● 著名高科技公司多年工作經歷
● 多年豐富產品開發、量產經驗
● 開發產品被世界級手機廠商所采用
● 致力于 MEMS 芯片研發與生產
● 最新的專利證書于2016年10月，由美國專利和商標局(USPTO)頒發
● 在美國和中國已公開和授權專利70余項，覆蓋設計、材料、結構、工藝、封裝、測試等各個領域
● 國家"千人計劃"特聘專家
● 國家"青年千人計劃"特聘專家
● 專注于射頻MEMS領域研究17年
● 全球最早從事FBAR研究與產業化的團隊之一
● 在國際頂級期刊和會議發表論文300余篇
● 承接國家重大科技計劃，"863計劃"專項科研課題
● 公司具備完整的半導體制造質量控制體系,包括IQC、SQA、OQA、SPC、WLRC等已經通過ISO9001等質量體系認證
● 具備業內先進水平的FA實驗室，以解決產品各種問題
薄膜體聲波諧振器(FBAR)技術是近些年發展起來的新一代無線射頻濾波器、雙工器、和多工器解決方案，在無線通訊中扮演的角色越來越重要。采用硅襯底的微機電系統(MEMS)制造技術的FBAR射頻濾波器以卓越的性能和微小的器件尺寸受到廣泛青睞。
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